Il settore dei semiconduttori, componente fondamentale dell'industria high-tech, è un motore chiave per lo sviluppo dell'economia digitale e per la trasformazione e l'ammodernamento dei settori industriali. Esso impone requisiti estremamente rigorosi in termini di precisione e purezza del processo produttivo. La purezza, il contenuto di impurità e la stabilità di reazione dei vari materiali ausiliari influenzano direttamente la qualità dei prodotti semiconduttori. Il persolfato di sodio, in quanto materiale chimico dalle prestazioni eccellenti e dalla grande versatilità, sfrutta le sue proprietà fisico-chimiche uniche per svolgere un ruolo indispensabile in molteplici processi critici nella produzione di semiconduttori, dal back-end al packaging, dai dispositivi di potenza alla lavorazione dei lead frame, tra cui pulizia, microincisione e irruvidimento superficiale.
1. Pulizia superficiale dei materiali semiconduttori
Durante la produzione di semiconduttori, le diverse superfici dei substrati sono soggette a contaminazione da oli, residui organici e sottili strati di ossido. Se tali impurità non vengono rimosse completamente, possono compromettere seriamente le fasi di lavorazione successive, arrivando persino a causare scarti di prodotto e perdite di produzione. Il persolfato di sodio possiede forti proprietà ossidanti, che gli consentono di decomporre e rimuovere efficacemente vari contaminanti organici dalla superficie del substrato. In condizioni rigorosamente controllate di concentrazione, temperatura e tempo di lavorazione, il processo di pulizia è delicato ma efficace, in grado di penetrare anche nelle fessure più piccole della superficie del substrato per raggiungere l'obiettivo di pulizia, riducendo al minimo i danni al substrato stesso. Ciò soddisfa i requisiti di integrità del substrato richiesti per il packaging dei semiconduttori e per la produzione di back-end.
Il persolfato di sodio prodotto da Fujian Zhanhua Chemical è caratterizzato da elevata purezza e basso contenuto di impurità, con componenti come ferro e manganese rigorosamente controllati a livelli molto bassi. Ciò previene efficacemente la contaminazione secondaria dei substrati semiconduttori durante il processo di pulizia, garantendo che la pulizia dei substrati soddisfi gli standard richiesti.
2. Incisione di componenti semiconduttori
La fase di incisione è fondamentale nella produzione di semiconduttori e influisce direttamente sulla precisione strutturale dei componenti. Il suo obiettivo principale è rimuovere il metallo o il materiale semiconduttore in eccesso dalla superficie del substrato mediante metodi specifici, al fine di formare strutture fini che soddisfino i requisiti di progettazione. Il persolfato di sodio è ampiamente utilizzato nella rugosità e nell'incisione dei processi di back-end per semiconduttori, dispositivi di potenza e materiali per strati metallici. Sfruttando le sue eccellenti proprietà ossidanti, il persolfato di sodio converte le porzioni da rimuovere dalla superficie del substrato in sostanze facilmente dissolvibili ed eliminabili, ottenendo un'incisione precisa e uniforme. Il risultato dell'incisione è costantemente uniforme, soddisfacendo le esigenze di precisione e miniaturizzazione dei componenti semiconduttori e contribuendo a migliorarne l'accuratezza strutturale e la stabilità delle prestazioni.
Fujian Zhanhua Chemical ha implementato un rigoroso sistema di controllo qualità della produzione, gestendo con scrupolo ogni fase, dalla selezione delle materie prime alla produzione stessa. Il persolfato di sodio prodotto presenta un contenuto di ossigeno attivo stabile e conforme agli standard, garantendo un'ossidazione uniforme e costante durante il processo di incisione e prevenendo efficacemente problemi quali profondità di incisione non uniformi o sbavature sui bordi causate da fluttuazioni del contenuto di ossigeno attivo, assicurando così risultati di incisione stabili.
3. Irruvidimento della superficie dei telai di piombo
Il lead frame, in quanto componente centrale che collega i componenti semiconduttori ai circuiti esterni, funge da importante supporto per la trasmissione del segnale e l'alimentazione nei prodotti a semiconduttore. La sua rugosità superficiale influisce sulla stabilità dei processi successivi, come la saldatura e l'incapsulamento, determinando di conseguenza l'affidabilità e la durata dei componenti semiconduttori. Il persolfato di sodio può essere utilizzato per irruvidire la superficie dei lead frame. Attraverso una reazione chimica controllata, corrode moderatamente la superficie del lead frame, creando una struttura superficiale uniformemente ruvida che migliora la forza di adesione con i materiali di incapsulamento. Dopo il trattamento, il lead frame si adatta meglio ai successivi processi di saldatura e incapsulamento, riducendo l'incidenza di connessioni difettose o distacchi e garantendo efficacemente le prestazioni complessive dei componenti semiconduttori.
Data di pubblicazione: 20 maggio 2026
